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WIoS封装

应用 hybrid bonding 混合键合工艺，将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆，wafer to wafer 键合在一起，再与封装基板进行互连，实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装

应用Fanout扇出封装工艺，将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起，再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装

应用2.5D先进封装工艺，将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起，再与封装基板进行互连。尤其对高密度，多IP，存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。